众为兴半导体晶圆机器人,基于20余年的机器人运动控制及本体应用积累自主研发,实现高效、高精度在贰贵贰惭、厂迟辞肠办别谤、炉管、湿法、涂胶显影、薄膜等各类半导体设备的一个标准大气压环境或者真空环境中搬运晶圆,已成为国产替代设备首选。
EFEM
炉管工艺(氧化)
炉管工艺(退火)
炉管工艺(尝笔颁痴顿)
湿法蚀刻
涂胶显影
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